在PCBA生产中,一般会使用胶水进行底部填充,这是一种非常常见的电子制造工艺,也因此而诞生了底部填充胶。一般底部填充胶的主要作用是用于填充印刷电路板(PCBA)底部空隙,防止灰尘、湿...
底部填充胶 简单来说就是底部填充用的胶水,以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达...
AVENTK 1122系列底部填充胶为单组分环氧胶,可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,涂覆固化后形成底部填充层,有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受...
在工业生产中,底部填充胶的应用是十分广泛且重要的。AVENTK作为国产胶粘剂厂家,经常收到客户及朋友前来咨询,表示自己所用的底部填充胶在实际使用过程中总会出现一些问题。AVENTK经过总...
AVENTK 1122系列底部填充层,能有效降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,缓震性能佳。这款胶水的主要有以下特点:...
在电子产品生产制造中,底部填充胶的应用是十分广泛的。尤其在电子零件的批量制造中使用底部填充胶,有助于稳定和加固焊点,并提高精密元件耐受温度循环的性能。...
AVENTK底部填充胶为单组分环氧胶,主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,涂覆固化后形成底部填充层,有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化...
众所周知,底部填充胶主要用于电子零件的批量制造,它有助于稳定和加固焊点,并提高精密元件耐受温度循环的性能。越来越多的便携式设备制造商开始使用底部填充胶。在电子应用中使用底...
AVENTK是国内一家致力于提供符合严格环境保护要求,且满足...
在手机摄像模组VCM生产要求上,目前对于定向跌落后,vcm马达四...
近日,上海一家新成立的做倒车雷达的公司,为了打响品牌在...
前段时间,一家新兴的新能源厂商在解决薄膜电池的封装过程...
UV胶水使用: 由于UV胶水配方有些组分对皮肤有一定的渗透...
一般来讲,这是氧气阻聚引起的。空气中存在的氧气,是大多数...