1122系列PCBA芯片底部填充胶
产品分类： PCBA用胶/三防漆
AVENTK 1122系列底部填充胶为单组分环氧胶，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
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AVENTK 1122系列PCBA芯片底部填充胶
AVENTK 1122系列底部填充胶为单组分环氧胶，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
（1） 可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程
（2） 耐老化
（3） 加热后快速固化
（4） 可提高芯片连接后的机械结构强度
AVENTK 1122施胶方法
AVENTK 2022规格参数
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型号 |
1122系列底部填充胶 |
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粘度cPs@25℃ |
5200（可定制） |
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硬度 |
D90（可定制） |
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固化方式 |
加热固化，150℃，加热10min
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公司实力
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研发实力
AVENTK自有研发中心、应用实验室内和生产工厂，企业实力雄厚，专业技术完备
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解决方案
提供精密电子元件胶粘剂解决方案，可提供从粘接到固化的一站式方案
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优质服务
7x24小时及时响应
售前售后细致沟通服务
安心质保
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注意：存放胶水时不要暴露于紫外线光源或阳光下
* 表示必填采购：1122系列PCBA芯片底部填充胶
