主页 > AVENTK资讯中心 > AVENTK新闻中心 > AVENTK科技动态 >

【底部填充胶】UV胶水厂家AVENTK带你了解底部填充胶的优势特点和应用

文章出处：AVENTK人气：发表时间：2023-04-14 11:14【大中小】

底部填充胶简单来说就是底部填充用的胶水，以主要成份为环氧树脂的胶水对BGA 封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固芯片的目的，进而增强芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。

那么为什么使用底部填充胶呢？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的减少焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为热膨胀系数不同而发生的应力冲击。此外，底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。

AVENTK 1122系列底部填充胶

AVENTK 1122是一种单组份、改性环氧树脂体系胶黏剂, 主要设计用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。这款胶水能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，缓震性能佳。这款胶水的主要有以下特点：

1. 高可靠性，良好的耐热性和抗机械冲击性；

2. 黏度低，流动快，PCB不需预热；

3. 固化前后颜色不一样，方便检验；

4. 固化时间短，可大批量生产；

5. 翻修性好，减少不良率。

6. 环保，符合无铅要求。

AVENTK 1122 系列底部填充胶在满足以上优势的同时，满足行业内客户需求，能够针对实际应用需求调整胶水配方，提供从粘接到固化的一站式解决方案。目前，AVENTK 1122系列底部填充胶已广泛应用于CSP/BGA的底部填充以及MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装等领域。

值得信赖的UV胶水厂家

如果您正在找UV胶，不妨试试AVENTK。 AVENTK作为UV胶水和UVLED固化设备生产商，多年来始终致力于为客户提供符合严格环境保护要求，且满足工业自动化生产需求的、高品质的、快速胶粘剂（UV）固化解决方案。产品包括适用于摄像头模组、安防产品、PCBA涂覆、扬声器、电子装配、医疗、光纤器件、印刷、喷码等行业的UV固化胶水，低温热固化胶水，热熔胶水，催化剂固化类胶水和UVLED固化设备。

我们的客户（部分）

24小时客户服务热线：如果您对以上UV胶水感兴趣或有疑问，请点击联系我们网页右侧的在线客服，或致电 021-5485 3079

AVENTK——精密电子元件胶黏剂解决方案提供商

下一篇：【医用UV胶】技术分析，UV胶厂家AVENTK浅谈医用UV胶中添加增塑剂的影响上一篇：【医用UV胶】如何选择适用于TPU材质粘接的医用UV胶？看看AVENTK有何推荐

此文关键字：底部填充胶

【底部填充胶】UV胶水厂家AVENTK带你了解底部填充胶的优势特点和应用

相关资讯

推荐产品

最新产品

同类文章排行

最新资讯文章