应用点 |
对玻璃和芯片有一定粘接力,可用于玻璃、塑料和金属等临时保护 |
去除方式 |
保护完成后,用常温水可快速水解清除 |
应用点 |
对玻璃和芯片有一定粘接力,可用于玻璃、塑料和金属等临时保护,耐受常温水冲洗 |
去除方式 |
保护完成后,用80℃热水可快速水解清除 |
应用点 |
适用于玻璃、金属和PCB板的临时保护,可耐受高温喷涂工艺 |
去除方式 |
保护完成后,可手动玻璃去除,快速去除无残留 |