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【底部填充UV胶】UV胶水产品介绍之AVENRK底部填充UV胶

文章出处：AVENTK人气：发表时间：2019-04-23 16:04【大中小】

底部填充UV胶

底部填充胶（UnderFill）的名字有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等，基本上称为底部填充剂（胶）应该是最贴近在电子行业实际应用中的名称。

AVENTK所生产的底部填充UV胶是用于CSP或BGA 底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。AVENTK底部填充UV胶较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充，较高的流动性加强了其返修的可操作性。

       AVENTK作为底部填充UV胶的研发者和使用者，提醒大家在选择底部填充UV胶的十几号，需要关注的性能如下：

       1、底部填充UV胶操作性及效率性方面：粘度（填充速度）、固化温度和固化时间及固化方式、返修等。

       2、底部填充UV胶功能性方面：填充效果（气泡、空洞）、兼容性方面、耐温性、跌落等。

       3、底部填充UV胶可靠性方面：表面绝缘电阻、恒温恒湿、冷热冲击等

值得信赖的UV胶水厂家

AVENTK多年来始终专注于UV胶水研发生产，始终将品质放在首位，不为增加利润而降低配方品质，胶水配方原料选材都是经过严格挑选的，为的就是保证生产出的每一支胶水，都是让客户满意的产品。

AVENTK为客户提供胶水免费试样，以及定制胶水黏度等服务，无论售前售后都竭诚为客户服务。UV胶水，还是信任AVENTK。

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