环氧热固黑胶
近期有电子厂通过网上找到AVENTK，咨询是否有可返修的环氧热固黑胶。众所周知，环氧热固黑胶主要由双酚A或双酚F树脂组成，因此固化后的黑胶偏硬偏脆。即使有所谓的低硬度黑胶，但由于粘结性能与返修性能是一对天然的矛盾，因此也不一定能够满足客户的要求。
针对客户的个性需求，AVENTK专门为此开发了一款新产品AVENTK 1065，下面来看看其返修与粘接情况怎么样吧？
返修及粘接性能测试
实验1、环氧热固黑胶返修性能测试：
* 点胶：点胶在PC、金属铁片上
* 固化：80℃30min热固化
* 剥离：静置30min后，用热风枪在80℃加热5min检查其返修性能。
* 实验图片：
* 测试结果： 1-难 —> 5-易
数据表明Aventk 1065无论在塑料PC还是金属铁上，均具有出色的可返修性能。
实验2、环氧热固黑胶粘接性能测试：
* 点胶：点胶在PC、金属铁片上，按10mmX6mm与LCP做搭接样片，每个样品做5片（测试取其平均值）；
* 固化：80℃30min热固化
* 剪切测试：静置10min冷却至室温后，测试其剪切强度;
*实验结果：
单位：MPa
数据表明Aventk 1065无论是粘结塑料PC、LCP还是粘结金属铁，均具有一定的粘结强度，并且可以达到粘结性能与返修性能的平衡。
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