2、改善机体树脂与颜料和填料的相容性、分散性

       3、改善基体树脂的交联成分  提高涂膜表面的硬度
 
       对于硅烷偶联剂的作用机理，已有化学键合理论、变形层及拘束层理论、摩擦层理论、应力松弛理论等理论和假说被提出。其中，普遍认同的是化学键合理论。化学键合理论认为硅烷偶联剂可以通过一系列化学反应，与材料表面的活性基团形成化学键，实现不同材料间的粘合。
 

（无机基团作用机理示意图）

 
       1、硅烷水解为硅醇；

       2、硅醇缩合为低聚物；

       3、低聚物与无机材料表面的羟基形成氢键；

       4、干燥、固化条件下，与无机材料表面的羟基缩合失水形成共价键。

      根据上述作用过程可知，硅烷偶联剂适用于表面富含羟基的材料；对于表面缺乏羟基的材料，硅烷偶联剂难以取得理想的粘合效果。
 
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