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AVENTK 1133系列芯片围坝胶
AVENTK 1133系列芯片围坝胶是一款单组分环氧热固胶（固化方式为100℃，加热60min），可用于芯片围坝和四角绑定，胶水具有高粘度、高粘接力、高强度、粘度高及优异的耐老化性能，具有很强的化学稳定性，能够应对多种应用场景，可用于OCBA芯片围坝，也可用于需要单独包封填充的电子元器件，如裸芯片金线包封和腔体填充，还可以用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封等。
AVENTK作为国产胶粘剂厂家，不仅可为客户提供芯片围坝胶标准品，也可根据客户实际需求为客户制定更加周到完善的定制方案，切实解决生产中的问题。
AVENTK提供样品测试服务，如有需要，可通过网站留言、在线客服、来电及邮箱等方式联系我们获取样品！
AVENTK 1133施胶方法
AVENTK 2022规格参数
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型号 |
1133系列底部填充胶 |
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粘度cPs@25℃ |
48000（可定制） |
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硬度 |
D90（可定制） |
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固化方式 |
加热固化，100℃，加热60min |
公司实力
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研发实力
AVENTK自有研发中心、应用实验室内和生产工厂，企业实力雄厚，专业技术完备
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解决方案
提供精密电子元件胶粘剂解决方案，可提供从粘接到固化的一站式方案
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优质服务
7x24小时及时响应
售前售后细致沟通服务
安心质保
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注意：存放胶水时不要暴露于紫外线光源或阳光下
