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1009K20系列低温热固环氧胶

产品分类: 热固胶
AVENTK 1009K20系列低温热固环氧胶,专为需要低固化温度的热敏元件(CCD/CMOS/VCM等组件)而设计,胶水对LCP/PC/J金属等材料具有优异粘接强度。
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优势对比


                                                    AVENTK UV胶水VS普通UV胶水

         

产品特点


AVENTK 1009K20系列低温热固环氧胶,专为需要低固化温度的热敏元件(CCD/CMOS/VCM等组件)而设计,胶水对LCP/PC/J金属等材料具有优异粘接强度。

这款环氧胶外观为黑色凝胶,胶水使用恒温烤箱30分钟@80℃可完成固化。完全固化参数可以通过在不同时间和温度下固化,测量相应的固化性能变化来确定,也可通过DSC确定。

(1)
恒温烤箱30分钟@80℃完成固化

(2) 适用于热敏元件粘接固化

(3) 粘度可定制

(4) 无溶剂挥发,安全环保

                
       


解决方案


—  热敏元件粘接固化
—  CCD/CMOS/VCM等组件粘接固化

产品参数


                  型号                                      1009K20 
                  规格                           10ML  30ML 1KG
                  应用        热敏元件粘接,如CCD/CMOS/VCM等组件
     粘黏度(cPs@25℃)          7000(可定制黏度)        
             邵氏硬度 D80
           线性收缩率 1.0%

采购客户(部分)


         
此文关键词: 环氧胶
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