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1122系列底部填充胶

产品分类：环氧胶、热固胶

AVENTK 1122系列底部填充胶为单组分环氧胶，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

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优势对比

AVENTK UV胶水VS普通UV胶水

产品特点

AVENTK 1122系列底部填充胶为单组分环氧胶，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。

（1）可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程

（2）耐老化

（3）加热后快速固化

（4）可提高芯片连接后的机械结构强度

解决方案

— 可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程
— 可提高芯片连接后的机械结构强度

产品参数

型号	AVENTK 1122系列底部填充胶
规格	10ML 30ML 1KG
应用	可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程
粘黏度（cPs@25℃）	6200（可定制黏度）
邵氏硬度	D90
线性收缩率	0.8%

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